GNY51-1-05
Muga-etengailua Ibilbidearen SAKATZEA Barra-zutabearen mikroetengailuak Urdina 1NO 1NC LXW20-11 baino hobea
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
(ELEMENTUA) | (parametro teknikoa) | (Balioa) | |
1 | (Sailkapen elektrikoa) | 10A 250VAC | |
2 | (Kontaktu-erresistentzia) | ≤50mΩ (Hasierako balioa) | |
3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Tentsio dielektrikoa) | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0.5mA/60S |
(terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
6 | (Bizitza Mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
7 | (Funtzionamendu-tenperatura) | 0~125℃ | |
8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
9 | (Bibrazioen aurkakoa) | (Bibrazio-maiztasuna): 10~55HZ; (Anplitudea): 1,5 mm; (Hiru norabide): 1H | |
10 | (Soldatzeko gaitasuna): (Murgildutako zatiaren % 80 baino gehiago soldaduraz estalita egon behar da) | (Soldadura tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze denbora): 2 ~ 3 s | |
11 | (Soldaduraren beroarekiko erresistentzia) | (Murgiltze bidezko soldadura): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Eskuzko soldadura): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
12 | (Segurtasun Onarpenak) | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
13 | (Proba-baldintzak) | (Giro-tenperatura): 20 ± 5 ℃ (Hezetasun erlatiboa): % 65 ± 5 RH (Aire-presioa): 86 ~ 106 kPa |
Erabilera eta mantentze-lanak
(1) Egiaztatu botoia maiz, gainean dagoen zikinkeria kentzeko. Botoiaren kontaktuen arteko distantzia txikia dela eta, urte asko erabili ondoren edo zigilua ez dela ona izan, hautsaren sarrerak edo motorraren olioaren emultsioaren hainbat etapak isolamendua gutxitzea edo zirkuitulaburreko istripua ere eragingo dute. Kasu honetan, isolamendua eta garbiketa egin behar dira, eta dagokien zigilatze neurriak hartu behar dira.
(2) Botoia tenperatura altuko ingurune batean erabiltzen denean, erraz deformatu eta zahartu egiten da plastikoa, eta horrek botoia askatzea eragiten du, eta zirkuitulabur bat sortzen da terminaleko torlojuen artean. Egoeraren arabera, finkatze-eraztun bat gehi daiteke instalazioan erabiltzeko estutzeko, edo plastikozko hodi isolatzaile bat gehi daiteke kableatu-torlojuari askatzea saihesteko.
(3) Adierazle-argia duen botoiaren kasuan, bonbilla berotu egingo da, eta plastikozko lanpara-pantalla denbora luzez deformatuko da, eta horrek zaildu egingo du bonbilla ordezkatzea. Beraz, ez da egokia denbora luzez argindarra piztuta dagoen lekuetan erabiltzeko; erabili nahi baduzu, bonbillaren tentsioa behar bezala jaitsi dezakezu bere bizitza luzatzeko.
(4) Kontaktu eskasa aurkitzen bada, arrazoia ikertu behar da: kontaktu-gainazala kaltetuta badago, lima fin batekin konpondu daiteke; kontaktu-gainazalean zikinkeria edo kedarra badago, disolbatzailean bustitako kotoizko zapi garbi batekin garbitu behar da; kontaktu-malgukia bada, huts egiten badu, ordezkatu egin behar da; kontaktua larriki erreta badago, produktua ordezkatu egin behar da.
GNY51-1-01
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
(ELEMENTUA) | (parametro teknikoa) | (Balioa) | |
1 | (Sailkapen elektrikoa) | 10A 250VAC | |
2 | (Kontaktu-erresistentzia) | ≤50mΩ (Hasierako balioa) | |
3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Tentsio dielektrikoa) | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0.5mA/60S |
(terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
6 | (Bizitza Mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
7 | (Funtzionamendu-tenperatura) | 0~125℃ | |
8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
9 | (Bibrazioen aurkakoa) | (Bibrazio-maiztasuna): 10~55HZ; (Anplitudea): 1,5 mm; (Hiru norabide): 1H | |
10 | (Soldatzeko gaitasuna): (Murgildutako zatiaren % 80 baino gehiago soldaduraz estalita egon behar da) | (Soldadura tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze denbora): 2 ~ 3 s | |
11 | (Soldaduraren beroarekiko erresistentzia) | (Murgiltze bidezko soldadura): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Eskuzko soldadura): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
12 | (Segurtasun Onarpenak) | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
13 | (Proba-baldintzak) | (Giro-tenperatura): 20 ± 5 ℃ (Hezetasun erlatiboa): % 65 ± 5 RH (Aire-presioa): 86 ~ 106 kPa |
GNY51-1-02
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
(ELEMENTUA) | (parametro teknikoa) | (Balioa) | |
1 | (Sailkapen elektrikoa) | 10A 250VAC | |
2 | (Kontaktu-erresistentzia) | ≤50mΩ (Hasierako balioa) | |
3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Tentsio dielektrikoa) | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0.5mA/60S |
(terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
6 | (Bizitza Mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
7 | (Funtzionamendu-tenperatura) | 0~125℃ | |
8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
9 | (Bibrazioen aurkakoa) | (Bibrazio-maiztasuna): 10~55HZ; (Anplitudea): 1,5 mm; (Hiru norabide): 1H | |
10 | (Soldatzeko gaitasuna): (Murgildutako zatiaren % 80 baino gehiago soldaduraz estalita egon behar da) | (Soldadura tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze denbora): 2 ~ 3 s | |
11 | (Soldaduraren beroarekiko erresistentzia) | (Murgiltze bidezko soldadura): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Eskuzko soldadura): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
12 | (Segurtasun Onarpenak) | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
13 | (Proba-baldintzak) | (Giro-tenperatura): 20 ± 5 ℃ (Hezetasun erlatiboa): % 65 ± 5 RH (Aire-presioa): 86 ~ 106 kPa |
GNY51-2-200
Aldagailuaren ezaugarri teknikoak
GNY51
(Aldatu tteknikoaEzaugarriak):
(ELEMENTUA) | (parametro teknikoa) | (Balioa) | |
1 | (Sailkapen elektrikoa) | 10A 250VAC | |
2 | (Kontaktu-erresistentzia) | ≤50mΩ (Hasierako balioa) | |
3 | (Isolamendu Erresistentzia) | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 | (Tentsio dielektrikoa) | (konektatu gabeko terminalen artean) | 500V/0.5mA/60S |
(terminalen eta metalezko markoaren artean) | 1500V/0.5mA/60S | ||
5 | (Bizitza Elektrikoa) | ≥50000 ziklo | |
6 | (Bizitza Mekanikoa) | ≥100000 ziklo | |
7 | (Funtzionamendu-tenperatura) | 0~125℃ | |
8 | (Funtzionamendu-maiztasuna) | (elektrikoa): 15zikloak(Mekanikoa): 60zikloak | |
9 | (Bibrazioen aurkakoa) | (Bibrazio-maiztasuna): 10 ~ 55 Hz; (Anplitudea): 1,5 mm; (Hiru norabide): 1H | |
10 | (Soldatzeko gaitasuna): (Murgildutako zatiaren % 80 baino gehiago soldaduraz estalita egon behar da) | (Soldadura tenperatura): 235 ± 5 ℃ (Murgiltze denbora): 2 ~ 3 s | |
11 | (Soldaduraren beroarekiko erresistentzia) | (Murgiltze bidezko soldadura): 260 ± 5 ℃ 5 ± 1S (Eskuzko soldadura): 300 ± 5 ℃ 2 ~ 3S | |
12 | (Segurtasun Onarpenak) | UL, CSA, TUV, CQC, CE | |
13 | (Proba-baldintzak) | (Giro-tenperatura): 20 ± 5 ℃ (Hezetasun erlatiboa): % 65 ± 5 RH (Airearen presioa): 86 ~ 106 kPa |